Smiths Interconnect biedt chip-testprobes op waferniveau

De sondekoppen in de Volta-serie worden gebruikt voor het testen van de chips in hun wafervorm.

In het ontwerp worden veercontacten gebruikt in plaats van cantilever en traditionele verticale sondeerkaarttechnologieën.

Het doel is om een ​​kort signaalpad te creëren dat een lage en stabiele contactweerstand, een hoge stroomcapaciteit en een langere levensduur mogelijk maakt.

De leverancier heeft gepatenteerde plastic en bewerkte keramische materialen in het productontwerp gebruikt voor een verbeterde planariteit die een groter testparallellisme mogelijk maakt.

Jeff Dick, marketing vice president bij Smiths Interconnect, schrijft:

"De technische uitdagingen en stijgingen van de verpakkingskosten stimuleren de groei van pakketten op waferniveau en" bekende goede stempels ". Deze producten pakken deze trends aan met een kosteneffectieve, krachtige optie die speciaal is ontworpen om aan de behoeften van de klant te voldoen. "